致力于电子电器等领域的密封、粘接、固定、灌封、包封、共形覆膜、底部填充、导电、导热、LCD封装等用胶的研究开发、生产、销售、技术服务的高科技企业。 主要以**研究、开发、生产、销售工程胶粘剂及辅助产品而著称于中国工程胶粘剂领域。
主要市场 | |||
---|---|---|---|
经营范围 | 公司主要经营, 致力于电子电器等领域的密封、粘接、固定、灌封、包封、共形覆膜、底部填充、导电、导热、LCD封装等用胶的研究开发、生产、销售、技术服务的高科技企业。主要以**研究、开发、生产、销售工程胶粘剂及辅助产品而著称于中国工程胶粘剂领域。 |
企业经济性质: | 法人代表或负责人: | ||
企业类型: | 公司注册地: | ||
注册资金: | 成立时间: | ||
员工人数: | 月产量: | ||
年营业额: | 年出口额: | ||
管理体系认证: | 主要经营地点: | ||
主要客户: | 厂房面积: | ||
是否提供OEM代加工: | 否 | 开户银行: | |
银行帐号: | |||
主要市场: | |||
主营产品或服务: | 致力于电子电器等领域的密封、粘接、固定、灌封、包封、共形覆膜、底部填充、导电、导热、LCD封装等用胶的研究开发、生产、销售、技术服务的高科技企业。主要以**研究、开发、生产、销售工程胶粘剂及辅助产品而著称于中国工程胶粘剂领域。 |